FR4 TG170 HDI Płytka PCB 3mil Immersja Złoto Lead Free Pcb OEM ODM

FR4 TG170 HDI Płytka PCB 3mil Immersja Złoto Lead Free Pcb OEM ODM

Płytka HDI Płytka drukowana HDI Płytka drukowana Rohs PCB i PCBA FR4 Płytka drukowana PCB Zespół płytki drukowanej

6L 1+N+1 HDI PCB

Płytki drukowane interkonektów o wysokiej gęstości (HDI) charakteryzują się cieńszymi liniami, bliższymi przestrzeniami i gęstszym okablowaniem.Mają szybsze połączenie przy jednoczesnym zmniejszeniu rozmiaru projektu.Zwykle płyty te zawierają również ślepe i zakopane przelotki, mikroprzelotki usuwane laserem, sekwencyjną laminację i przelotki.Płyta HDI może pomieścić funkcjonalność poprzednio używanych płyt.

Układanie płyt HDI:

1+N+1z mikroprzelotką laserową i mechanicznie zakopanym rdzeniem przez.„1” oznacza „narastanie” lub kolejne laminowanie po każdej stronie rdzenia.
i+N+i (i>=2)Obwody drukowane zawierają 2 lub więcej „nagromadzeń” warstw połączeń o dużej gęstości.Mikrovia na różnych warstwach można układać naprzemiennie lub piętrowo.Wypełnione miedzią struktury mikroprzelotek są często spotykane w wymagających projektach.

Produkty HSX obejmują 1 ~ 32L FR-4 PCB, IMS PCB, płyty HDI, płyty PTFE o wysokiej częstotliwości i płyty Rigid-flex itp. Zapewnia elastyczne usługi produkcji szybkiego toczenia (od 12 do 72 godzin), a także od małej objętości do dużej objętości Produkcja PCB.Produkty są szeroko stosowane w dziedzinach zaawansowanych technologii, takich jak komunikacja, zasilacze, sieci komputerowe, produkty cyfrowe, sterowanie przemysłowe, nauka i edukacja, urządzenia medyczne i lotnictwo.