Wszystkie produkty
Osoba kontaktowa : Yang
Numer telefonu : 18319054165
WhatsApp : +8618319054165

Elastyczny obwód drukowany ODM Fpc ENIG 1 uncja 4mil 4-warstwowa płytka drukowana

  • ODM Fpc Flexible Printed Circuit ENIG 1oz 4mil 4 Layer Pcb Board
  • ODM Fpc Flexible Printed Circuit ENIG 1oz 4mil 4 Layer Pcb Board
Miejsce pochodzenia Chiny
Nazwa handlowa Huashengxin
Orzecznictwo UL , ISO9001
Numer modelu ED9A8087
Minimalne zamówienie 1 szt.
Szczegóły pakowania próżnia
Czas dostawy najszybsze 24 godziny na prototyp 2L i 4L, 3 dni na produkcję płyt HDI
Zasady płatności T/T

Skontaktuj się ze mną, aby uzyskać bezpłatne próbki i kupony.

Whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

W razie jakichkolwiek wątpliwości zapewniamy całodobową pomoc online.

x
Szczegóły Produktu
Warstwa PCB Elastyczny obwód drukowany Fpc Materiał Liczba Pi
Warstwa płyty 4 warstwy Zakończone leczenie ENIG
Grubość miedzi 1/1oz Minimalny rozmiar wiercenia 0,1 mm
High Light

Elastyczny obwód drukowany ODM Fpc

,

elastyczny obwód drukowany 4mil Fpc

,

4-warstwowa płytka drukowana 4mil
Zostaw wiadomość
opis produktu

Elastyczny obwód drukowany ODM Fpc ENIG 1 uncja 4mil 4-warstwowa płytka drukowana

 

Flex PCB Board Elastyczna płytka drukowana Producenci płytek drukowanych Usługa produkcji PCB

 

Elastyczna płytka PCB

 

Obwody elastyczne (zwane również obwodami elastycznymi, elastycznymi obwodami drukowanymi, elastycznymi płytkami drukowanymi itp.) składają się z cienkiej izolacyjnej folii polimerowej z przymocowanymi do niej wzorami obwodów przewodzących i zwykle dostarczane z cienką powłoką polimerową w celu ochrony obwodów przewodzących.Technologia ta jest stosowana od dawna do łączenia urządzeń elektronicznych.Jest to obecnie jedna z najważniejszych technologii połączeń wzajemnych wykorzystywana do produkcji wielu zaawansowanych produktów elektronicznych.

 

W praktyce istnieje wiele różnych rodzajów obwodów elastycznych, w tym jednowarstwowe, dwustronne, wielowarstwowe i sztywne obwody elastyczne.Obwody można formować między innymi poprzez wytrawianie okładziny z folii metalowej (zwykle miedzi) z baz polimerowych, powlekanie metalu lub drukowanie przewodzących atramentów.

 

Korzyść:
1) Dokładność projektów.Większość stosowanych obecnie zaawansowanych urządzeń elektronicznych wykorzystuje elastyczne płytki drukowane ze względu na oczekiwany od nich wysoki poziom precyzji.


2) Są lekkie.Płytki drukowane można łatwo złożyć, dzięki czemu można je umieścić w przegródkach.


3) Długoterminowa wydajność.Doskonałe właściwości elastycznych płytek drukowanych zapewniają im trwałość i długotrwałą wydajność.Charakterystyki niskiej ciągliwości i masy zawarte w tych płytach pozwalają im przezwyciężyć wpływ wibracji, co daje im tym samym zdolność do poprawy wydajności.


4) Rozpraszanie ciepła.Ze względu na zwartą konstrukcję płytki drukowanej generowane są krótsze ścieżki termiczne, a rozpraszanie ciepła jest szybsze w porównaniu z innymi rodzajami płytek drukowanych.


5) Elastyczność.Ze względu na ich elastyczność, łatwo jest wyginać elastyczne płytki drukowane na różnych poziomach podczas ich instalowania, co umożliwia zwiększenie poziomu funkcjonalności różnych układów elektronicznych.

 

Możliwość technologii FPC
Atrybut (wszystkie wymiary to milicale, chyba że
zaznaczono inaczej)		 Produkcja masowa (wydajność≥
80%, Cpk≥1,33)		 Mała kwota (wydajność≥60%, klucz
Specyfikacja Wydajność≥80%		 Próbka
FPC (tak/nie) tak tak tak
Liczba warstw/struktura, maks. 2 4 6
Rozmiar L×W), maks. 550mm*250mm 550mm*250mm 700mm * 250mm
Grubość nominalna (mm) 0,1~0,5 0,1~0,5 0,1~0,8
Tolerancja grubości ±10%(>0,3mm)/±0,03mm(≤0,3 mm) ±10%(>0,3mm)/±0,03mm(≤0,3 mm) ±10%(>0,3mm)/±0,03mm(≤0,3 mm)
Rodzaj wykończenia powierzchni ENIGENEPIGOPSI-SrebrnyI-Cyny HASLTwarde Złoto ENIGENEPIGOPSI-SrebrnyI-Cyny HASLTwarde Złoto ENIGENEPIGOPSI-SrebrnyI-Cyny HASLTwarde Złoto
Miękkie ENIG (tak/nie) nie nie nie
Rodzaj materiału podstawowego Liczba Pi Liczba Pi PILCPTK
Grubość powłoki (um) 28/50/60/80 28/50/60/80 28/50/60/80
Grubość kleju (um) 25/40/50/65 25/40/50/65 25/40/50/65
Grubość miedzi, min./maks.(um) 12-70 12-70 12-70
Grubość materiału podstawowego, min./maks.(um) 25-75 25-75 25-100
Rozmiar otworu wierconego mechanicznie (DHS), min. 0,15 0,15 0,15
Współczynnik kształtu poszycia, Max. 3:1 3:1 5:1
Rozmiar podkładki, min. Z otworem przelotowym: 0,4 mm
Bez otworu przelotowego: 0,2 mm		 Z otworem przelotowym: 0,4 mm
Bez otworu przelotowego: 0,2 mm		 Z otworem przelotowym: 0,3 mm
Bez otworu przelotowego: 0,2 mm
Tolerancja rozmiaru podkładki 20% 20% 10%
Przestrzeń między podkładkami, min. 4 mil 4 mil 4 mil
Pad do zarysowania tolerancji ±3mil ±3mil ±2mil
Dokładność lokalizacji wzoru ±3mil ±3mil ±2mil
Dokładność lokalizacji wzoru od góry do dołu ±3mil ±3mil ±2mil
Laser poprzez średnicę otworu/pad, min. 4/12 mil 4/10 mil 4/10 mil
Warstwa zewnętrzna (Hoz+poszycie) szerokość linii/odstęp, min. 3/3 mil 3/3 mil 2/2 mil
Innerlayer (Hoz) szerokość linii/odstęp, min. 3/3 mil 3/3 mil 2/2 mil
Tolerancja szerokości linii wewnętrznej ±10% ±10% ±10%
Rejestracja warstwy zewnętrznej, min.(Średnica klocki = DHS + X) DHS + 8 DHS + 8 DHS + 6
Rejestracja warstwy wewnętrznej, min.(Średnica nakładki = DHS + X)(L≤4 warstwy) DHS + 10 DHS + 10 DHS + 8
Laser przez podziałkę otworów, min. 0,40 mm 0,40 mm 0,35 mm
Rozstaw otworów mechanicznych, min. 0,50 mm 0,50 mm 0,40 mm
Tolerancja pozycji wierconego otworu ±2mil ±2mil ±2mil
Tolerancja rozmiaru otworu ±2mil ±2mil ±2mil
Dokładność lokalizacji od otworu narzędziowego (PTH i NPTH) do podkładki; ±3mil ±3mil ±2mil
Dokładność lokalizacji od otworu oprzyrządowania (PTH i NPTH) do zarysu ±3mil ±3mil ±2mil
Tolerancja rozmiaru konturu ±2mil ±2mil ±2mil
Rejestracja LPI/matka, min. 2mili/4mili 2mili/4mili 2 mln/3 mln
Zapora LPI na CVL 8 mil 8 mil 8 mil
Nakładka na otwarte okno/zaporę Φ0,5 mm/0,3 mm Φ0,5 mm/0,3 mm Φ0,3 mm/0,2 mm
Rejestracja pokrycia/przepływ żywicy 4 mil 4 mil 2 mil
Materiał sztywności FR4/PI/stal FR4/PI/stal FR4/PI/stal
Zapora sztywności, min. 12 mil 12 mil 8 mil
Rejestracja sztywności/przepływ żywicy 8 mil/4 mil 8 mil/4 mil 4 miliony/2 miliony
Tolerancja impedancji 10% 10% 5%
Niezawodność termiczna (LPI, FCCL, CVL) 288°/10s/3 razy 288°/10s/3 razy 288°/10s/3 razy
Kwalifikowany materiał i konstrukcja UL Liczba Pi Liczba Pi Liczba Pi

 

Elastyczny obwód drukowany ODM Fpc ENIG 1 uncja 4mil 4-warstwowa płytka drukowana 0

Często zadawane pytania:

P1: Czy jesteś fabryką lub firmą handlową?
Odp .: Tak, jesteśmy fabryką, mamy niezależną produkcję prototypowych płytek PCB do szybkiego obrotu i linie produkcyjne płytek PCB o dużej objętości.

 

P2: Jaki format pliku PCB można zaakceptować do produkcji?
A: Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, ODB+(.TGZ)

 

P3: Czy moje pliki PCB są bezpieczne, gdy przesyłam je do produkcji?
Odp.: Szanujemy prawa autorskie klienta i nigdy nie będziemy produkować PCB dla kogoś innego z Twoimi plikami, chyba że otrzymamy pisemną zgodę z Twojej strony, ani nie udostępnimy tych plików żadnym innym stronom trzecim.W razie potrzeby możemy podpisać NDA z klientem.

 

P4: Jeśli nie mamy pliku PCB / pliku Gerber, mamy tylko próbkę PCB, czy możesz ją dla mnie wyprodukować?
Odp.: tak, możemy pomóc ci sklonować płytkę drukowaną.Po prostu wyślij do nas próbną płytkę drukowaną, możemy sklonować projekt płytki i opracować ją.

 

P5: Jaki jest twój standardowy czas realizacji PCB?
A: Próbka/prototyp (mniej niż 3m2):
1-2 warstwy: 3 do 5 dni roboczych (najszybsze 24 godziny w przypadku usług szybkiego obracania)
4-8 warstw: 7 ~ 12 dni roboczych (najszybsze 48 godzin dla usług szybkiego obracania)
Produkcja masowa (mniej niż 200m2):
1-2 warstwy: 7 do 12 dni roboczych
4-8 warstw: od 10 do 15 dni roboczych

 

P6: Jaką płatność akceptujesz?
Odp .: Przelew bankowy (T / T) lub akredytywa (L / C) lub Paypal (tylko dla małej wartości mniejszej niż 500 USD)

 

tagi:

3mil elastyczna płytka PCB

3mil dwustronna elastyczna płytka drukowana

1 uncja dwustronna elastyczna płytka PCB